SK海力士首席实施官郭鲁正周一暗意，该公司将于来岁岁首推出业界首个48GB的16层高带宽内存（HBM）芯片，从而稳重在东谈主工智能（AI）芯片市集的跨越地位。

　　郭鲁刚直天在首尔举行的SK AI峰会上暗意：“从下一代HBM4初始，16层HBM的市集有望开放。”SK海力士为了确保本领褂讪性，一直在缔造48GB的16层HBM3E，并筹画明岁首向客户提供样品。”

　　这是SK海力士初度讲求文书缔造16层HBM3E芯片。

　　郭鲁正说：“与12层版块比较，16层的家具将在检修方面栽植18%，在推理方面栽植32%。”

　　SK海力士从本年3月初始向英伟达供应8层HBM3E， 9月初始量产最新的12层HBM3E家具。

　　该公司预测将在来岁上半岁首始出货16层的HBM3E芯片，并鄙人半年推出下一代HBM4芯片。

　　郭鲁正暗意，SK海力士筹画在坐褥16层HBM3E芯一霎，禁受曩昔用于12层家具的先进的大规模回流模压下填充（MR-MUF）工艺。MR-MUF是该公司于2019岁首度与HBM2E沿途实施的封装本领。

　　郭鲁正补充说：“从HBM4代初始，SK海力士筹画通过与天下顶级逻辑代工场所营，在基础芯片上禁受逻辑工艺，为客户提供最佳的家具，”他指的是台积电。

　　在最近的市集通知中，SK海力士昨年以53%的市集占有率占据了天下HBM市集的首位，三星电子（38%）、好意思光科技（9%）紧随自后。

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